Laser ebaketa laser izpia moztu nahi den materialaren gainean irradiatzea da, materiala berotu eta urtu eta lurrundu egin dadin, eta urtzea presio handiko gasarekin zulo bat osatzeko, eta gero izpia mugitzen da. materiala, eta zuloak moztutako jostura bat osatzen du etengabe.
Ebaketa termikoko teknika orokorretan, kasu gutxi batzuetan izan ezik, plakaren ertzetik hasi daitezkeenak, gehienek plakan zulo txiki bat egin behar dute eta gero zulo txikitik mozten hasi.
Laser zulaketaren printzipioa
Laser zulaketaren oinarrizko printzipioa hau da: metalezko xaflaren gainazalean laser izpi kopuru jakin bat irradiatzen denean, islaren zati batez gain, metalak xurgatzen duen energiak metala urtzen du metala urtzeko putzu bat osatzeko. .Metal urtuaren xurgapen-tasa metalaren gainazalarekiko handitu egiten da, hau da, energia gehiago xurga dezake metalaren urtzea bizkortzeko.Une honetan, energiaren eta airearen presioaren kontrol egokiak urtutako igerilekuan metal urtua kendu eta urtutako igerilekuan sakontzen jarraitu ahal izango du metalean sartu arte.
Aplikazio praktikoetan, zulaketa bi modutan banatzen da normalean: pultsu zulaketa eta leherketa zulaketa.
01 Pultsua zulaketa
Pultsuaren zulaketaren printzipioa da gailur potentzia handiko eta betebehar-ziklo baxuko laser pultsu bat erabiltzea moztu beharreko plaka irradiatzeko, material kopuru txiki bat urtu edo lurrundu dadin, eta zulatutako diametroa bateratzearen eraginpean isurtzen da. etengabeko putz eta gas lagungarriak, eta apurka-apurka plakan sartzen jarraitzen du.
Laser irradiazio denbora tarteka da, eta erabilitako batez besteko energia nahiko baxua da, beraz, prozesatutako material osoak xurgatzen duen beroa nahiko txikia da.Zulaketaren inguruko hondar-beroak eragin gutxiago du eta zulaketaren gunean hondakin gutxiago geratzen da.Horrela zulatutako zuloak ere erregularagoak eta tamaina txikiagokoak dira, eta eragin txikia dute hasierako mozketan.
Prozesua hurrengo irudian ageri da: laser izpia prozesatutako objektuari irradiatu ondoren, materialaren gainazala lehenik berotzen da, (A) atalean erakusten den moduan; berokuntza pixkanaka sakontzen den heinean, zulaketaren papera betetzen du. da,(B)~(C)~(D).) amaieran ageri den sartzeraino (E).Piercing-prozesu osoa ez da aldi berean egiten, hainbat aldiz urratsez urrats, pixkanaka-pixkanaka sakonduz, sartu arte.Hori dela eta, metodoak zulatze-denbora nahiko luzea du;hala ere, sortzen diren zuloak txikiagoak dira eta eragin termiko txikiagoa dute ingurunean.
✦✦
02
Leherketa-zulaketa
Leherketa-zulaketaren printzipioa: uhin etengabeko laser izpi kopuru jakin bat irradiatzen da prozesatutako objektuan, energia kopuru handia xurgatzen du eta urtzen da, hobi bat osatuz, eta, ondoren, gas osagarriak urtutako materiala kentzen du. zuloa sartze azkarraren helburua lortzeko.
Laserraren irradiazio etengabea dela eta, leherketa-zuloaren irekidura handiagoa da eta zipriztinak larriagoak dira, doitasun handiagoko eskakizunekin mozteko egokia ez dena.
Prozesu osoa goiko irudian ageri da: fokua materialaren gainazaletik gora jartzen da, eta zulaketaren poroen tamaina handitzen da azkar berotzeko.Zulatze-metodo honek metal urtu eta prozesatutako materialaren gainazalean sputter-kopuru handia sortzen duen arren, zulatze-denbora asko murriztu dezake.
Bi piercing metodoen benetako eragina hurrengo irudian ageri da.Kasu gehienetan, pultsu-zulaketaren kalitatea leherketa-zuloa baino hobea da.
Proba honek GW5M serieko modulu anitzeko 12KW potentzia handiko laser bat erabiltzen du.Produktu honen abantailak: 976nm teknologia erabiliz, elektro-optikoa bihurtze tasa % 45 baino handiagoa da, elektrizitate kostuak nabarmen murrizten ditu;Modu bakarreko potentzia handiko diseinu modular aurreratuagoa, produktua trinkoagoa da, egonkortasun hobea, tamaina txikiagoa, pisu arinagoa;super ABR islatzailearen aurkako gaitasuna, urrea, zilarra, kobrea, aluminioa eta beste material islatzaileak oso erraz mozteko;HBF distira handiko distira handiko trokelaren irteera bikaina, plaka lodiaren ebaketa soldadura errendimendu bikaina.
Plaka lodiaren ebaketa, soldadura, estaldura eta abarretan aplika daiteke;erabilera agertoki zabala du abiazio, ontzigintza, automobilgintza eta beste industria batzuetan.
Argitalpenaren ordua: 2022-08-08