ਊਰਜਾ ਲੇਜ਼ਰ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਗੌਸੀਅਨ ਬੀਮ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਯਾਨੀ ਸਪੇਸ ਵਿੱਚ ਬੀਮ ਦੀ ਤੀਬਰਤਾ ਇੱਕ ਗੌਸੀ ਵੰਡ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਅਜਿਹੀ ਬੀਮ ਦੀ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਵਿਚਕਾਰਲੀ ਤੀਬਰਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਗੌਸੀਅਨ ਕੰਟੋਰ ਦੇ ਨਾਲ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਬਾਹਰ ਵੱਲ ਘਟਦੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਵਿਹਾਰਕ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ, ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਗੌਸੀਅਨ ਬੀਮ ਦੀ ਅਕਸਰ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਲੋੜਾਂ ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਦੀ ਵੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਊਰਜਾ ਵੰਡ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਰਿੰਗ ਵੰਡ ਹੁੰਦੀ ਹੈ;ਬੀਮ ਦੇ ਆਕਾਰ 'ਤੇ, ਵਰਗ, ਗੋਲ, ਆਦਿ ਵਰਗੀਆਂ ਆਕਾਰ ਹਨ.
ਵੰਡ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਰਿੰਗ ਵੰਡ ਹੈ
ਗੌਸੀਅਨ ਬੀਮ ਦੀ ਊਰਜਾ ਵੰਡ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਅਸਮਾਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਵਿਚਕਾਰਲੀ ਊਰਜਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਕਾਰਨ ਸਥਾਨਕ ਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਅਤੇ ਪਦਾਰਥ ਵਿਚਕਾਰ ਆਪਸੀ ਤਾਲਮੇਲ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰੇਗਾ;ਦੋਵਾਂ ਖੰਭਾਂ ਦੀ ਊਰਜਾ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੈ, ਵਰਤੋਂ ਦਰ ਨੂੰ ਘਟਾ ਰਹੀ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਕੁਝ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਗੌਸੀਅਨ ਬੀਮ ਨੂੰ ਇੱਕ ਫਲੈਟ-ਟਾਪ ਬੀਮ ਵਿੱਚ ਬਣਾਉਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਅੰਕੜੇ ਗੌਸੀਅਨ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਅਤੇ ਫਲੈਟ ਟਾਪ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦਿਖਾਉਂਦੇ ਹਨ:
ਬੀਮ ਦੇ ਉਪਲਬਧ ਕੇਂਦਰੀ ਖੇਤਰ ਦੇ ਦੋਵੇਂ ਪਾਸੇ ਘੱਟ-ਤੀਬਰਤਾ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ "ਦੋ ਖੰਭ" ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਤੀਬਰਤਾ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀ ਬਰਨਿੰਗ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹਨਾਂ ਦੋਹਾਂ ਖੰਭਾਂ ਦੀ ਊਰਜਾ ਅਕਸਰ ਬਰਬਾਦ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਊਰਜਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਕਮੀ;ਇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, ਦੋ ਖੰਭਾਂ ਦੀ ਊਰਜਾ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਖੇਤਰ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਵੀ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਏਗੀ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਜ਼ੋਨ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਹੋਵੇਗਾ।ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਬਰਨਿੰਗ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ ਦੇ ਉੱਪਰ ਉੱਚ-ਤੀਬਰਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ "ਵਾਧੂ ਊਰਜਾ" ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਵਾਧੂ ਊਰਜਾ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਰੱਖਦੀ ਹੈ;ਹੋਰ ਕੀ ਹੈ, ਕੇਂਦਰੀ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਊਰਜਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਪਟਿਕਸ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ.
ਫਲੈਟ-ਟਾਪ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਗੌਸੀਅਨ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਨਾਲੋਂ ਵਧੇਰੇ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨਾਲ ਊਰਜਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਗੌਸੀਅਨ ਬੀਮ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਵਿੱਚ, ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਲੋੜੀਂਦੀ ਤੀਬਰਤਾ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ ਦੇ ਉੱਪਰ ਮੱਧ ਵਿੱਚ ਵਾਧੂ ਊਰਜਾ ਅਤੇ ਦੋਵਾਂ ਖੰਭਾਂ ਵਿੱਚ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ ਲੋੜ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਊਰਜਾ ਬਰਬਾਦ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਫਲੈਟ-ਟੌਪ ਬੀਮ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਖੰਭ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਪਰ ਸਟੀਪਰ ਕਿਨਾਰੇ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਹਨ, ਇਸਲਈ ਊਰਜਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਧੇਰੇ ਕੁਸ਼ਲ ਹੈ ਅਤੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉਪਰੋਕਤ ਚਿੱਤਰ ਤੋਂ ਦੇਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇੱਕ ਫਲੈਟ-ਟੌਪ ਬੀਮ ਦੀ ਊਰਜਾ ਇੱਕ ਗੌਸੀ ਬੀਮ ਨਾਲੋਂ ਇੱਕ ਦਿੱਤੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਸਪਸ਼ਟ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਫਲੈਟ-ਟੌਪਡ ਬੀਮ ਨਾਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਜਾਂ ਕੱਟਣਾ ਵਧੇਰੇ ਸਹੀ ਅਤੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋਵੇਗਾ।
ਫਲੈਟ-ਟਾਪ ਬੀਮ ਨਾਲ ਕੱਟਣ ਵੇਲੇ, ਕਲੀਨਰ ਕੱਟ ਅਤੇ ਤਿੱਖੇ ਕਿਨਾਰੇ ਪੈਦਾ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਜਦੋਂ ਫਲੈਟ-ਟੌਪ ਬੀਮ ਨਾਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਵੇਲਡ ਵਿਚਲੇ ਪਾੜੇ ਗੌਸੀਅਨ ਬੀਮ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਨਾਲੋਂ ਵਧੇਰੇ ਨਿਰਵਿਘਨ ਹੋਣਗੇ।
ਫਲੈਟ-ਟਾਪ ਬੀਮ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਕੀ ਹਨ?
ਗੌਸੀਅਨ ਬੀਮ ਦੇ ਉਲਟ, ਤੀਬਰਤਾ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਦਲਦਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਉਹ ਖਾਲੀ ਥਾਂ ਵਿੱਚ ਫੈਲਦੇ ਹਨ, ਇਸਲਈ ਇਹ ਲੰਬੀ ਦੂਰੀ ਦੇ ਪ੍ਰਸਾਰ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਗੌਸੀਅਨ ਬੀਮ ਦੇ ਪ੍ਰਸਾਰ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਭਾਵੇਂ ਕਿ ਬੀਮ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਦਲਦਾ ਹੈ, ਬੀਮ ਦੀ ਰੂਪਰੇਖਾ ਅਜੇ ਵੀ ਗੌਸੀਅਨ ਹੈ।
ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਇੱਕ ਗੌਸੀਅਨ ਬੀਮ ਨੂੰ ਛੱਡਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਇੱਕ ਫਲੈਟ ਟਾਪ ਬੀਮ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇਸਦੀ ਤੀਬਰਤਾ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਲਈ ਕੁਝ ਢੁਕਵੇਂ ਆਪਟੀਕਲ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
Guanghui ਲੇਜ਼ਰ ਦੀ ਵਿਲੱਖਣ HBF ਤਕਨਾਲੋਜੀ(ਉੱਚ ਚਮਕ ਫਲੈਟ-ਟਾਪ),ਆਪਟੀਕਲ ਫਾਈਬਰ ਆਉਟਪੁੱਟ ਉੱਚ ਚਮਕ ਫਲੈਟ ਟਾਪ ਲਾਈਟ ਦੁਆਰਾ, ਸਪਾਟ ਦਾ ਕਿਨਾਰਾ ਤਿੱਖਾ ਹੈ, ਉੱਚ ਊਰਜਾ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ, ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਜ਼ੋਨ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹੋਏ ਲੇਜ਼ਰ ਊਰਜਾ ਉਪਯੋਗਤਾ ਦਰ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।
Guanghui ਲੇਜ਼ਰ ਦੇ 5M-12000W ਲੇਜ਼ਰ ਨੂੰ ਉਦਾਹਰਨ ਵਜੋਂ ਲੈਂਦੇ ਹੋਏ, ਉਸੇ ਪਾਵਰ ਬੈਂਡ ਵਿੱਚ ਦੂਜੇ ਲੇਜ਼ਰਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਊਰਜਾ ਉਪਯੋਗਤਾ ਦਰ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਅਨੁਭਵੀ ਰੂਪ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਕੱਟਣ ਦੀ ਗਤੀ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਮੋਟੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਵੇਲੇ (ਹੇਠਾਂ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਆਕਸੀਜਨ ਕਟਿੰਗ 16mm ਕਾਰਬਨ ਸਟੀਲ), HBF ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਫਲੈਟ ਟਾਪ ਸਪਾਟ ਕੱਟਣਾ ਮੁਲਾਇਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕੱਟ ਦਾ ਕਿਨਾਰਾ ਗੌਸੀ ਸਪਾਟ ਨਾਲੋਂ ਤਿੱਖਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਗੌਸੀਅਨ ਅਤੇ ਫਲੈਟ ਟੌਪ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਦੀ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਹਨ, ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਅੰਤਰਾਂ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਭਵਿੱਖ ਦੀ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇਹਨਾਂ ਅੰਤਰਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਵਾਜਬ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚੁਣਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਜੁਲਾਈ-01-2022