Анализирајте ја ласерската перфорација и познатите два начини на пирсинг

Ласерското сечење е да се зрачи ласерскиот зрак на материјалот што треба да се исече, така што материјалот се загрева, се топи и испарува, а топењето се издува со гас под висок притисок за да се формира дупка, а потоа зракот се движи по материјал, а дупката континуирано формира пресечен спој.

Во општите техники на термичко сечење, освен во неколку случаи, кои можат да започнат од работ на плочата, повеќето од нив треба да стават мала дупка во плочата и потоа да започнат со сечење од малата дупка.

Принцип на ласерска перфорација

Основниот принцип на ласерската перфорација е: кога одредено количество ласерски зрак ќе се зрачи на површината на металниот лим, покрај дел од рефлексијата, енергијата што ја апсорбира металот прави металот да се стопи и да формира базен за топење на метал. .Стапката на апсорпција на стопениот метал во однос на металната површина се зголемува, односно може да апсорбира повеќе енергија за да го забрза топењето на металот.Во тоа време, правилната контрола на енергијата и воздушниот притисок може да го отстрани стопениот метал во стопениот базен и да продолжи да го продлабочува растопениот базен додека не навлезе во металот.

Во практична примена, перфорацијата обично се дели на два начина: пулсна перфорација и пукна перфорација.

01 Пулсот пирсинг

Принципот на пулсна перфорација е да се користи импулсен ласер со висока максимална моќност и низок циклус на работа за да се зрачи плочата што треба да се исече, така што мала количина материјал се стопи или испарува, а перфорираниот дијаметар се испушта под заедничко дејство на континуирано дување и помошни гасови, и продолжува постепено да навлегува во плочата.

Времето на ласерско зрачење е интермитентно, а просечната искористена енергија е релативно мала, така што топлината што ја апсорбира целиот обработен материјал е релативно мала.Преостанатата топлина околу перфорацијата има помал ефект и останува помалку остаток на местото на перфорација.Така прободените дупки се исто така поправилни и помали по големина и имаат мало влијание на првичното сечење.

Процесот е прикажан на следната слика: откако ласерскиот зрак ќе се зрачи на обработениот предмет, површината на материјалот прво се загрева, како што е прикажано во (А); како што загревањето постепено се продлабочува, тој игра улога на перфорација, што е,(B)~(C)~(D).) до пенетрациите прикажани на крајот (E).Целиот процес на пирсинг не се прави одеднаш, туку многу пати чекор-по-чекор, постепено продлабочувајќи се до пенетрација.Затоа, методот има релативно долго време на перфорација;сепак, дупките што произлегуваат се помали и имаат помало термичко влијание врз околината.

✦^✦

02

Перфорација на минирање

Принцип на перфорација на минирање: одредено количество ласерски зрак со континуиран бран се озрачува на обработениот објект, така што тој апсорбира голема количина енергија и се топи, формирајќи јама, а потоа помошниот гас го отстранува стопениот материјал за да формира дупка за да се постигне целта на брза пенетрација.

Поради континуираното зрачење на ласерот, отворот на перфорацијата за минирање е поголем, а прскањето е посилно, што не е погодно за сечење со поголема прецизност.

Целиот процес е прикажан на сликата погоре: фокусот е поставен над површината на материјалот, а големината на порите на перфорацијата се зголемува за брзо да се загрее.Иако овој метод на перфорација произведува големо количество стопен метал и се распрснува на површината на обработениот материјал, може значително да го намали времето на пробивање.

Вистинскиот ефект на двата методи на пирсинг е прикажан на следната слика.Во повеќето случаи, квалитетот на пулсната перфорација е подобар од перфорацијата со минирање.

Овој тест користи повеќемодулен ласер со висока моќност од 12KW од серијата GW5M.Предности на овој производ: користење на технологијата 976nm, стапката на електро-оптичка конверзија е поголема од 45%, што значително ги намалува трошоците за електрична енергија;понапреден модуларен дизајн со висока моќност со еден режим, производот е покомпактен, подобра стабилност, помала големина, полесна тежина;супер ABR антирефлективна способност, лесно сече злато, сребро, бакар, алуминиум и други високо рефлектирачки материјали;одличен излез со рамна матрица со висока осветленост HBF, одлични перформанси за заварување со сечење на дебела плоча.

Може да се примени за сечење на дебела плоча, заварување, обложување итн.;има сценарио за широка употреба во авијацијата, бродоградбата, автомобилската и другите индустрии.